【果树科技微课堂】第496期：桃、李、杏
【果树科技微课堂】第496期：桃、李、杏
细菌性穿孔病在桃、李、杏、樱桃等核果类果树上均可发生，均主要为害叶片，也可侵害果实和枝梢。
叶片受害，初在叶背产生多角形或不规则形水渍状小点，有时呈紫红色小点，病斑多时可以连片；扩大后呈圆形、多角形或不规则形，紫褐色至褐色，直径约2毫米；之后病斑周围产生黄色晕圈，病斑干枯，病健交界处产生一圈裂纹；最后病斑脱落形成穿孔。穿孔边缘不整齐，有时部分枯死组织与叶片相连暂不完全脱落，病斑多时导致叶片支离破碎。严重时，常导致早期落叶。
枝梢受害，形成春季溃疡和夏季溃疡两种病斑。春季溃疡发生在一年生枝条上，春季开始发病，初为暗褐色小疱疹，扩展后形成暗褐色至深褐色病斑，长椭圆形至长条形，稍凹陷。后期表皮破裂，形成溃疡病斑，有时有细菌溢出。严重时，病斑环绕枝条，形成枯梢。夏季溃疡发生在当年生枝上，初以皮孔为中心形成紫红色病斑，有时病斑具流胶现象。扩展后成褐色至紫褐色长椭圆形病斑，稍凹陷，边缘呈水渍状。后期病斑干缩凹陷，暗褐色，长椭圆形至不规则形。
果实受害，幼果期至成果期均可发生。幼果发病，初为水渍状近圆形小斑点，逐渐发展为淡褐色稍凹陷病斑，直径1～2毫米。近成熟果发病，初为暗紫色圆形病斑，边缘水渍状，扩展后形成淡褐色至褐色凹陷病斑，直径多为1毫米。严重时，病斑连片，果实浅层组织呈淡褐色至褐色坏死。随果实生长，连片病斑表面发生龟裂，严重影响果品质量。
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